Shanghai University entwickelt Graphen und Nanoröhren auf AIXTRON Anlage

Die Shanghai University hat einen Forschungsreaktor der BM-Serie von AIXTRON bestellt. Die neue Anlage geht an das Sino-Sweden Microsystem Integration Technology Center (SMIT) der Hochschule und gilt als besonders flexible Technologie zur Erforschung von Kohlenstoff-Nanoröhren und Graphen. Sie liefert zahlreichen Kunden weltweit hervorragende Ergebnisse.

Leiter der Graphen- und Nanoröhren-Forschung am SMIT-Center ist Professor Johan Liu: „Wir starten in Kürze ein breit angelegtes Forschungsprogramm für neue Anwendungen von Nanoröhren und Graphen und nutzen die Vielseitigkeit der BM-Anlage für thermo- und plasmabasierten chemischen Gasphasenabscheidung. Mit einer Anlage gleichen Typs konnten wir schon im Rahmen unserer langjährigen Forschung an der Chalmers University in Schweden hervorragende Ergebnisse erzielen – sie war in den vergangenen fünf Jahren dort sozusagen das Zugpferd. Ich kann also ausnahmslos gute Ergebnisse, lange Produktionszeiten, leichte  Bedienbarkeit und hohe Prozessflexibilität bestätigen.”

Professor Liu wird mit der AIXTRON Anlage eine neue Generation von Wärmeleit-  bzw. Wärme-Umwandlungsmaterialien, Wärmespreizern, Multi-Chip-Schaltungen und Silizium-Durchkontaktierungen (TSV)* für Halbleiterchips entwickeln.

Das 2003 als grenzüberschreitendes Institut gegründete Sino-Sweden Microsystem Integration Technology Center (SMIT) gilt als hochrangige Forschungseinrichtung. Dort arbeiten Experten der Universität Shanghai eng mit Wissenschaftlern der Chalmers University of Technology in Göteborg (Schweden) im Bereich der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik zusammen. Im Fokus stehen Technologien für neuartige Mikrosysteme  für industrielle Anwendungen.  

Die Chalmers University of Technology besitzt weitreichende Erfahrung in der Erforschung von Graphen. Sie ist federführend für das renommierte EU-Großprojekt „"Graphen – Flaggschiff für die Forschung” zuständig, in dem auch AIXTRON eine entscheidende Rolle übernommen hat. Mit der Weiterentwicklung der nächsten Anlagengeneration bringt der deutsche Hersteller seine Expertise in der großflächigen Abscheidung von hochwertigem Graphen ein.

 *TSV, engl. Through Silicon Vias

Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT®, AIXTRON®, Atomic Level Solutions®, Close Coupled Showerhead®, CRIUS®, EXP®, EPISON®, Gas Foil Rotation®, Optacap™, OVPD®, Planetary Reactor®, PVPD®, STExS®, Trijet®