AIXTRON bringt die G10-SiC 200 mm Produktlösung der nächsten Generation für Siliziumkarbid-Epitaxie auf den Markt

AIXTRON bringt die G10‑SiC 200 mm Produktlösung der nächsten Generation für Siliziumkarbid-Epitaxie auf den Markt

Herzogenrath, 13. September 2022 - AIXTRON SE hat seine neue G10-SiC 200 mm-Anlage für die Herstellung von Siliziumkarbid-Bauelementen („SiC“) der neuesten Generation auf 150/200 mm SiC-Wafern vorgestellt. Dieses Hochtemperatur-CVD-System, das die Innovation auf die nächste Stufe hebt, wurde gerade auf der Internationalen Konferenz für Siliziumkarbid und verwandte Materialien (ICSCRM) angekündigt, die derzeit in Davos, Schweiz, stattfindet. SiC, das Materialsystem mit großer Bandlücke (wide-band-gap) ist auf dem besten Weg, zur Mainstream-Technologie für effiziente Leistungselektronik zu werden. SiC trägt wesentlich zur Dekarbonisierung unserer modernen Gesellschaft bei und unterstützt damit den Klimaschutz. Angetrieben durch den zunehmenden Einsatz von SiC-basierten Leistungshalbleitern im Rahmen von Elektromobilitätslösungen steigt die weltweite Nachfrage nach SiC-Wafern rapide an, was durch die Motivation, die Abhängigkeit von der Ölversorgung zu verringern, noch beschleunigt wird.

Das neue G10-SiC-System baut auf unserer anerkannten G5 WW C 150 mm-Plattform auf und bietet eine flexible Konfiguration mit zwei Wafergrößen: 9x150 und 6x200 mm. Diese Funktion ist entscheidend für die Entwicklung der SiC-Industrie von derzeit 150 mm (6 Zoll) auf 200 mm (8 Zoll) Waferdurchmesser. Die neue Plattform basiert auf unserer bewährten Lösung zur vollautomatischen Waferbeladung von Kassette zu Kassette (Cassette-to-Cassette) inklusive Hochtemperatur-Wafertransfer. In Kombination mit den Prozessfähigkeiten für hohe Wachstumsraten bietet die G10‑SiC den klassenbesten Wafer-Durchsatz und Durchsatz pro Quadratmeter zur effizienten Nutzung begrenzter Reinraumflächen in Halbleiterfabriken.

Die AIXTRON G10-SiC-Anlage unterstützt eine Vielzahl von Bauelementestrukturen, einschließlich Einzel- und Doppeldriftschichtstrukturen, die die strengen 150-mm-Gleichförmigkeitsanforderungen von Sigma-Werten von weniger als 2% für Dotierung und Dicke erfüllen. Durch die automatische Beladung der Wafer wird das Risiko von Partikelfehlern auf ein Minimum reduziert, was zu einer typischen Fehlerzahl von < 0,02/cm² führt.

"Dies ist ein Hochleistungssystem der wirklich allerneuesten Generation. Die neue Konfiguration mit zwei Wafergrößen unterstützt den Übergang von der heutigen 150 mm-Wafertechnologie und sichert die Investitionen unserer Kunden für die Zukunft. Mit dem höchsten Durchsatz in diesem Format maximiert die Anlage die Produktivität und die Fähigkeit, die Produktionsleistung noch schneller zu steigern", sagt Dr. Frank Wischmeyer, Vice President SiC bei AIXTRON. Gleichzeitig optimiert die neu entwickelte in-situ Temperaturregelung an der Waferoberseite (TTC) die Prozesskontrolle auf Waferebene sowohl innerhalb einer Charge als auch von Charge zu Charge. Dies führt zu einer vorhersagbaren hohen Ausbeute unter Einhaltung engster Produktionsspezifikationen zu wettbewerbsfähigen Kosten", fügt Dr. Wischmeyer hinzu.

Die Gleichmäßigkeit der Epitaxieschichten ist entscheidend für eine hohe Ausbeute an Bauelementen. Der hohe Durchsatz des Systems gepaart mit niedrigen Verbrauchskosten pro prozessiertem Wafer führt zu den niedrigsten Kosten pro Wafer in der Branche.

"Wir sind stolz darauf, unseren Partnern rund um den Globus eine weitere Lösung anbieten zu können, die industriellen Top-Standard mit immensen Klimaeffekten verbindet. Das positive Feedback unserer Partner und Kunden nach der Evaluierung und Produktionsqualifizierung unserer neuen G10-SiC-Anlage hat bereits zu weiterem Kundeninteresse geführt", sagt Dr. Felix Grawert, Vorstandsvorsitzender der AIXTRON SE.

"Die G10-SiC entwickelt sich zu einem wichtigen Baustein für die weltweite Produktionsausweitung unserer Kunden, und wir sind entschlossen, diese Skalierung mit unserer modernen Systemfertigung sowie unserem hervorragenden Service und Prozessunterstützung zu fördern.", sagt Dr. Grawert abschließend.

Ansprechpartner

Guido Pickert
Vice President Investor Relations & Corporate Communications
fon +49 (2407) 9030-444
e-mail g.pickert@aixtron.com

Über AIXTRON

Die AIXTRON SE (FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen Sitz in Herzogenrath (Städteregion Aachen) sowie Niederlassungen und Repräsentanzen in Asien, den USA und in Europa. Die Technologielösungen der Gesellschaft werden weltweit von einem breiten Kundenkreis zur Herstellung von leistungsstarken Bauelementen für elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungshalbleitermaterialien genutzt. Diese Bauelemente werden in einer Vielzahl innovativer Anwendungen, Technologien und Industrien eingesetzt. Dazu gehören beispielsweise Laser-, LED-, und Displaytechnologien, Datenübertragung, SiC- und GaN-Energiemanagement und ‑umwandlung, Kommunikation, Signal‑ und Lichttechnik sowie viele weitere anspruchsvolle High-Tech-Anwendungen.

Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT®, AIXTRON®, Close Coupled Showerhead®, Gas Foil Rotation®, OVPD®, Planetary Reactor®, PVPD®, TriJet®

Weitere Informationen über AIXTRON (FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) sind im Internet unter www.aixtron.com verfügbar.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON enthalten. Begriffe wie "können", "werden", "erwarten", "rechnen mit", "erwägen", "beabsichtigen", "planen", "glauben", "fortdauern" und "schätzen", Abwandlungen solcher Begriffe oder ähnliche Ausdrücke kennzeichnen diese zukunftsgerichteten Aussagen. Solche zukunftsgerichtete Aussagen geben die gegenwärtigen Beurteilungen, Erwartungen und Annahmen des AIXTRON Managements, von denen zahlreiche außerhalb des AIXTRON Einflussbereiches liegen, wieder und gelten vorbehaltlich bestehender Risiken und Unsicherheiten. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in die zukunftsgerichteten Aussagen setzen. Sollten sich Risiken oder Ungewissheiten realisieren oder sollten zugrunde liegende Erwartungen zukünftig nicht eintreten beziehungsweise es sich herausstellen, dass Annahmen nicht korrekt waren, so können die tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen und Erfolge von AIXTRON wesentlich von denjenigen Ergebnissen abweichen, die ausdrücklich oder implizit in der zukunftsgerichteten Aussage genannt worden sind. Dies kann durch Faktoren verursacht werden, wie zum Beispiel die tatsächlich von AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge, den Umfang der Marktnachfrage nach Depositionstechnologie, den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme von Erzeugnissen durch die Kunden, das Finanzmarktklima und die Finanzierungsmöglichkeiten von AIXTRON, die allgemeinen Marktbedingungen für Depositionsanlagen, und das makroökonomische Umfeld, Stornierungen, Änderungen oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Beschränkungen der Produktionskapazität, lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen, Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung der Halbleiterindustrie, eine Verschärfung des Wettbewerbs, Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Mittel, Zinsschwankungen bzw. Änderung verfügbarer Zinskonditionen, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie durch alle anderen Faktoren, die AIXTRON in öffentlichen Berichten und Meldungen, insbesondere im Abschnitt Risiken des Jahresberichts, beschrieben hat. In dieser Mitteilung enthaltene zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Einschätzungen und Prognosen des Vorstands basierend auf den zum Zeitpunkt dieser Mitteilung verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen Gründen, soweit keine ausdrückliche rechtliche Verpflichtung besteht.

Dieses Dokument liegt ebenfalls in englischer Übersetzung vor, bei Abweichungen geht die deutsche maßgebliche Fassung des Dokuments der englischen Übersetzung vor.