AIXTRON bringt PRODOS-200 PVPD™ F&E-Anlage auf den Markt

Mit der Einführung der neuen PVPDTM-Anlage PRODOS-200 positioniert sich AIXTRON für neue Anwendungen in der Abscheidung organischer Dünnschichtmaterialien. Das innovative Anlagenkonzept ermöglicht die Erforschung neuartiger Abscheidungsprozesse für Polymerdünnschichten auf F&E-Niveau. Durch hohe Abscheideraten, hohe Konturkonformität der abgeschiedenen Schichten und freie Skalierbarkeit auf Basis der bewährten Close Coupled Showerhead-Technologie ist darüber hinaus die direkte Übertragbarkeit auf industrielle Prozesse gewährleistet.

Damit können neue Prozesse in der organischen Elektronik entwickelt werden, die weitere Anwendungsfelder eröffnen (z.B. neuartige leitfähige und flexible Schichten, gezielte Beeinflussung von Oberflächeneigenschaften, flexible Barriereschichten) oder Verbesserungen existierender Prozesse und Strukturen erlauben.

„Wir haben die neue PRODOS-Familie bewusst als modulare, erweiterbare Plattform für unterschiedliche Quellmodule entwickelt, die in flüssiger, gasförmiger oder auch fester Form vorliegen können“, erläutert Jürgen Kreis, Director Business Development bei AIXTRON. „Sie eignet sich daher für zahlreiche Anwendungen im Bereich organischer Dünnschichten und ist durch ihren modularen Aufbau für die Entwicklung verschiedener Polymerisationsprozesse vorbereitet.“

Die neue Anlage ermöglicht die Umsetzung verschiedenster PVPDTM-Prozesse, bei denen die trägergasgestützte Gasphasenabscheidung zur In-situ-Polymerisation und Schichtbildung von funktionalen Polymerdünnfilmen Verwendung findet. Verglichen mit konventionellen, üblicherweise lösungsmittelbasierten Polymerisations-prozessen sind PVPDTM-Prozesse sogenannte „All-dry-Prozesse“, bei denen prinzipbedingt keine Nebeneffekte durch Lösungsmittel auftreten können.

Durch die Auslegung für Substratgrößen bis zu 200x200 mm² und die Vorbereitung zur einfachen Integration in Cluster-Umgebungen unter Verwendung der relevanten SEMI-kompatiblen Schnittstellen ist die PRODOS-200-Plattform kompatibel mit anderen AIXTRON Anlagen – etwa  der OVPD-F&E-Linie. Sie ermöglicht auch die Einbindung in komplexe Prozesse, mit denen verschiedenste Schichtsysteme kombiniert werden können. Damit sind neue Verbindungen sowie deren Verwendung im Bereich organischer Elektronik (OTFT, OPV, OLED) möglich. Aufgrund des implementierten Doppelwand-Kammeraufbaus ist die Anlage sehr wartungsfreundlich konzipiert und kann in kurzer Zeit auf andere Prozesse umgerüstet werden.

„Die genannten Vorteile empfehlen PVPDTM-Verfahren von AIXTRON für völlig neuartige Einsatzgebiete, in denen Polymerdünnfilme durch ihre spezifischen Eigenschaften zu mehr Leistungsfähigkeit beitragen werden“, kommentiert AIXTRON COO Dr. Bernd Schulte. „Unsere Kunden haben das Verfahren bereits für die Erzeugung verschiedener funktionaler Schichten erfolgreich eingesetzt. Da Polymere komplexe Möglichkeiten eröffnen, werden wir die neue Technologieplattform künftig in Zusammenarbeit mit verschiedenen Partnern für weitere Prozesse qualifizieren.“

Die OVPD®-Technologie wurde exklusiv von Universal Display Corporation (UDC), Ewing, N.J./USA, an AIXTRON zum Bau von Anlagen lizensiert. Sie basiert auf einer Erfindung von Professor Stephen R. Forrest et. al. an der Princeton University, USA, die wiederum exklusiv an UDC lizenziert wurde. AIXTRON und UDC haben gemeinsam einen OVPD®-Prototypen zur OLED-Herstellung entwickelt und qualifiziert.