09. September 2015 | Pressemeldungen

AIXTRON: Führender asiatischer Display-Hersteller erwirbt Anlage zur Abscheidung von OLED-Barriereschichten

Erster Auftrag für kürzlich erworbene, zukunftsweisende Technologie

AIXTRON SE (FSE: AIXA; NASDAQ: AIXG), ein weltweit führender Hersteller von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, hat die erste Optacap-200 Verkapselungsanlage an einen großen asiatischen Display-Hersteller verkauft. Die einzigartige F&E-Anlage, die Substratgrößen von 200 mm x 200 mm verarbeitet, wurde im dritten Quartal 2015 bestellt und wird im ersten Quartal 2016 ausgeliefert.

Die innovative Optacap plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) ermöglicht die Abscheidung höchst flexibler und effektiver Barriereschichten für die Dünnfilmverkapselung von OLED-Displays, OLED-Beleuchtung, organischer Photovoltaik und flexiblen elektronischen Bauteilen.

„Die Dünnfilmverkapselung ist ein wichtiger Schritt innerhalb des OLED-Produktionsprozesses. Daher freuen wir uns, der Industrie eine innovative Lösung zur Verfügung stellen zu können, die mit einem hohen Durchsatz hervorragende Barriereschichten liefert. Somit trägt diese Lösung maßgeblich zur Senkung der Herstellungskosten dieses kritischen Verkapselungsschritts in der Produktion flexibler und starrer OLEDs bei“, erklärt Andreas Tönnis, Chief Technology Officer der AIXTRON SE.

Die bahnbrechende Optacap-Verkapselungstechnologie war der Haupttreiber für den Erwerb des im Silicon Valley beheimateten Unternehmens PlasmaSi, Inc. durch AIXTRON im April 2015. Die vollständige Einbindung der Technologie in AIXTRONs bereits bestehende OLED-Aktivitäten ist Bestandteil der laufenden Integration des Unternehmens in den AIXTRON Konzern.

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