AIXTRON liefert wieder neuesten Anlagentyp QXP-8300 an großen koreanischen Hersteller

„Die Entscheidung für unsere Anlage durch diesen anspruchsvollen Kunden unterstreicht deutlich die hohe Anerkennung unserer Expertise in der Abscheidung komplexer Materialien für Bauteile unter 30 Nanometern“, so CTO Dr. Sasangan Ramanathan von AIXTRON Inc. „Unter den Herstellern von Speicherchips mit immer höheren Datendichten herrscht ein harter Wettbewerb. Mit der QXP-8300 können Betreiber sehr schnell von der Forschung zur Massenproduktion übergehen." Damit ist die AIXTRON Anlage im Markt der großen Speicherchip-Hersteller fest etabliert, denen sie durch erstklassige, erweiterbare Technologie und hohe Rentabilität den entscheidenden Vorteil für die Herstellung von Bauteilen unter 30 Nanometern verschafft.

„Die Installation der Anlage ist wie geplant sehr zügig verlaufen. Unser Kunde ist nun in der Lage, die Vorteile der QXP-8300 wie hohe Prozessqualität und niedrige Betriebs- und Verbrauchsmaterialkosten unverzüglich auszuschöpfen", kommentiert AIXTRON COO Dr. Bernd Schulte. Mit der aktuellen Auslieferung nach Korea vergrößert AIXTRON seine stetig wachsende Anlagenbasis innerhalb der asiatischen Chipbranche. „Mit der QXP-8300 bieten wir neben unserer Kernkompetenz eine patentrechtlich geschützte Technologie, die unter den großen Herstellern als die einzige innovative Technologiegeneration in diesem Bereich breite Akzeptanz findet. Die Anlage kann effizient und ohne Zeitverluste in Betrieb genommen werden – damit liefern wir den Herstellern im umkämpften Chipmarkt einen zusätzlichen Wettbewerbsvorteil", so Dr. Schulte abschließend.

* DRAM, Dynamic Random Access Memory = Dynamisches RAM bezeichnet eine Technologie für einen elektronischen Speicherbaustein mit wahlfreiem Zugriff, der vor allem in Computern eingesetzt wird.
** ALD, Atomic Layer Deposition = Atomlagenabscheidung, ist ein stark verändertes CVD-Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten.

Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT®, AIXTRON®, Atomic Level Solutions®, Close Coupled Showerhead®, CRIUS®, EXP®, EPISON®, Gas Foil Rotation®, Optacap™, OVPD®, Planetary Reactor®, PVPD®, STExS®, Trijet®